公司动态                PCB产业升级趋势明确:四大领域爆发打开需求空间

PCB产业升级趋势明确:四大领域爆发打开需求空间

所属类别:公司动态 查看次数:1128次 发布日期:2021年11月12日

目前PCB企业成本压力进一步向下游转嫁且上游原材料价格逐步企稳,预计企业盈利有望逐步回升。

同时汽车、服务器、XR、MiniLED四大领域爆发打开PCB空间并加速产业结构升级,国内厂商深度布局未来充分受益。

盈利压制因素逐步消除,PCB企业迎来拐点。

(1)上游成本端:自 20H2 开始上游原材料覆铜板价格持续飙涨,但是PCB企业成本转嫁相对滞 后,造成其多季度业绩受损,且其中铜用量更大的硬板尤其是汽车硬板企业,盈利能力受影响最大。目前PCB企业成本压力持续向下游转嫁且原材料价格逐步企稳,公司盈利拐点逐步明确。

(2)汇兑损益:国内PCB企业海外收入占比较高,由于人民币升值,2020及21H1均产生较大汇兑损益。目前汇率企稳叠加新订单落地都将缓解汇兑影响。

四大领域爆发打开PCB空间并加速产业结构升级,国内厂商深度布局未来充分受益。

(1)汽车PCB:未来汽车缺芯缓解,汽车板需求将加速 放量。且汽车智能化/电动化趋势下,单车PCB价值量提升且催生对高阶HDI/高频雷达板等高端品需求。单车软板FPC用量有望超过100条,其中电池管理系统软板需求迅速起量,国内企业积极加强与电池厂的合 作,未来将深度受益。

(2)服务器 PCB:数据流量爆发,服务器需求放 量在即。且随着平台从 Purely(PCIe 3.0)转向Whitley(PCIe 4.0),对高速多层PCB板需求进一步提升。国内企业持续强化产品布局,未来深度受益。

(3)Mini LED用板:MiniLED背光显示加速在电视、PC、平板等领域渗透,其中MiniLED背板采用PCB作为主流方案,HDI 由于窄间距轻薄化成为主流背板首选。由于MiniLED显示面板单位面积灯珠越多密度越高,目前市场终端中苹果笔电和平板产品对背板技术要求最 高,国内鹏鼎控股良率控制优秀,产能持续爬升,预计未来深度受益。

(4)XR用板:XR可穿戴设备轻薄多功能趋势明确,进一步催生FPC用量提升且向多层精细化不断升级;由于功能复杂度和集成度进一步提升,主板以Anylayer和SLP为主流方向。

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