PCB产业升级趋势明确：四大领域爆发打开需求空间

目前PCB企业成本压力进一步向下游转嫁且上游原材料价格逐步企稳，预计企业盈利有望逐步回升。

同时汽车、服务器、XR、MiniLED四大领域爆发打开PCB空间并加速产业结构升级，国内厂商深度布局未来充分受益。

盈利压制因素逐步消除，PCB企业迎来拐点。

（1）上游成本端：自 20H2 开始上游原材料覆铜板价格持续飙涨，但是PCB企业成本转嫁相对滞 后，造成其多季度业绩受损，且其中铜用量更大的硬板尤其是汽车硬板企业，盈利能力受影响最大。目前PCB企业成本压力持续向下游转嫁且原材料价格逐步企稳，公司盈利拐点逐步明确。

（2）汇兑损益：国内PCB企业海外收入占比较高，由于人民币升值，2020及21H1均产生较大汇兑损益。目前汇率企稳叠加新订单落地都将缓解汇兑影响。

四大领域爆发打开PCB空间并加速产业结构升级，国内厂商深度布局未来充分受益。

（1）汽车PCB：未来汽车缺芯缓解，汽车板需求将加速 放量。且汽车智能化/电动化趋势下，单车PCB价值量提升且催生对高阶HDI/高频雷达板等高端品需求。单车软板FPC用量有望超过100条，其中电池管理系统软板需求迅速起量，国内企业积极加强与电池厂的合 作，未来将深度受益。

（2）服务器 PCB：数据流量爆发，服务器需求放 量在即。且随着平台从 Purely（PCIe 3.0）转向Whitley（PCIe 4.0），对高速多层PCB板需求进一步提升。国内企业持续强化产品布局，未来深度受益。

（3）Mini LED用板：MiniLED背光显示加速在电视、PC、平板等领域渗透，其中MiniLED背板采用PCB作为主流方案，HDI 由于窄间距轻薄化成为主流背板首选。由于MiniLED显示面板单位面积灯珠越多密度越高，目前市场终端中苹果笔电和平板产品对背板技术要求最 高，国内鹏鼎控股良率控制优秀，产能持续爬升，预计未来深度受益。

（4）XR用板：XR可穿戴设备轻薄多功能趋势明确，进一步催生FPC用量提升且向多层精细化不断升级；由于功能复杂度和集成度进一步提升，主板以Anylayer和SLP为主流方向。

当前：PCB产业升级趋势明确：四大领域爆发打开需求空间